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1. 推挤时，45 度走线推入焊盘中

走线状态下，去掉下图所选之前的 “√”

2. 推挤走线

命令：slide

3. Z-copy 命令

Z-copy 用于 PCB 导入板框后，禁止布线层的生成（同时也是 PCB 覆铜时区域），操作方法如下：

（1）先确定板框层（board geometry outline），如下图：

（2）选择 Z-copy 命令，如下图：

参数设置如下，设置完成后选择板框层即可生成布线区域》

4. 过孔

需要先使用 PAD Designer 制作过孔，然后在添加到 allegro 中。制作方式同通孔焊盘，只是过孔无需阻焊层和钢网层。

5. 测量距离显示两种单位

（1）先确定默认使用的是什么单位，这里默认的是英制（mil），如下图：

（2）增加公制测量距离（mm），如下图，然后确定。

（3）这样设置之后就可以在测量距离的时候看到两种单位的距离了。

6. 添加等长的时候，添加 match group 后，actual 和margin 数据无显示

现象：

解决：

（1）如下图，找到对应的选项。

（2）打开下图所示的选项，然后确定。再返回规则约束选项，重新分析一下即可显示出 actual 和 margin 的数值。【如果这样操作之后还是不能够显示，可在 setup ——> constraints ——> Modes 的 Electrical Options 里面勾选延时分析选项】

（3）调整设置之后的显示结果如下，就显示出实际的走线长度和还欠缺走线的长度。

7. 等长规则的添加

7.1 点对点 match group 直接添加

本方式适用于两个 IC 之间通过走线连接的拓扑结构，在规则管理器中选择同一组走线，然后添加到 Match group 即可，在电机 analysis 之后就可以看到同一组的走线已经添加完成，如下图，选择同一组走线，添加到 match group。

添加完成后，如下图，就可以看到等长的信息了。

7.2 模型添加

此方式常用于两个 IC 之间串联电阻的拓扑，当然直接走线连接也是可以的。

（1）选中等长线中的一根线，然后建立模型，如下图所示：

（2）建立模型后进入如下的界面

（3）如下图，进入具体的参数设置。

（4）参数设置如下，此处需要结合实际的应用调整。

设置完参数，点击 add。

（5）确定设置之后，更新规则到约束管理器，点击下图操作：

如下图，约束管理器里面已经可以看到第一根走线的规则添加成功了。

然后把其他需要同组等长约束的走线一起添加到第一根线的规则上，如下图：

8. 光绘文件配置

需要添加的文件，下面以一个 4 层板为例。

（1）电气层——顶层示例：

板层	文件
TOP	ETCH /PIN /VIA CLASS /OUTLINE
GND	ETCH /PIN /VIA CLASS /OUTLINE
PWR	ETCH /PIN /VIA CLASS /OUTLINE
BOTTOM	ETCH /PIN /VIA CLASS /OUTLINE

（2）丝印层——顶层示例：

CLASS	文件
Board geometry	SILKSCREEN
Package geometry	SILKSCREEN
Refdes	SILKSCREENE

（3）阻焊层——顶层示例：

CLASS	文件
Board geometry	SOLDMASK_TOP
Package geometry	SOLDMASK_TOP
PIN	SOLDMASK_TOP
VIA CLASS	SOLDMASK_TOP

（4）钢网层——顶层示例：

CLASS	文件
Package geometry	PASTMASK_TOP
PIN	PASTMASK_TOP

（5）钻孔：

CLASS	文件
Manufacturing	NCLEGEND-1-4
Manufacturing	NCDRILL_LEGEND
Manufacturing	NCDRILL_FIGURE

NCLEGEND-1-4 需要在添加之前生成，操作如下图：

PCB 上面的表格即为钻孔参数【注：对于同一类孔径的钻孔，在生成文件之前可进行合并成同一类】

至此，配置输出的印刷板的光绘文件就全部生成了，4 层板共计 11 项，如下图：

为了方便查看装配文件，再整理顶层，底层的装配文件，如下图：

9. 光绘文件输出

9.1 参数设置

（1）输出的类型、精度、单位等参数设置。

（2）输出正片（负片）、0 线宽的等参数设置。

9.2 输出文件

弹出的提示信息若无 error 提示，则表示输出光绘成功。

9.2 输出其他文件

（1）器件坐标文件：file ——> export ——> placement… 默认输出即可；

（2）IPC 文件：file ——> export ——> IPC-D-356… 默认输出即可

（3）pdf 装配文件：file ——> export ——> PDF… 参数配置如下：

需要注意的两点：

1）输出的时候，为了镜像过来与正常的板子一致，在光绘输出配置里需要勾选：Film mirrored；

2）因为我们在设计封装的时候，在装配层也是放置了文字的，而我们输出的时候并不需要这些文件，故输出 PDF 文件之前需删除装配层的文字。

到此基本就完成了 PCB 文件的输出了。

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今天先到这——20200808

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