原标题：中兴通讯携手山东电信完成首个5G SA组网,海信,鸿海,贸泽电子动态

【CEDA导读】中兴通讯携手山东电信完成首个5G SA组网项目；海信2018年海外收入378.38亿增长30%；鸿海将在济南设功率芯片制造厂；TE Connectivity ELCON Micro电源连接器在贸泽电子开售。

中兴通讯携手山东电信完成首个5G SA组网项目

【CEDA导读】中国电信青岛分公司联合中兴通讯在青岛市北中央商务区完成多站连续覆盖，率先实现山东省5G SA组网下的高清视频直播业务，实现5G视频类项目首次试商用，为5G网络的密集城区覆盖和基础业务能力的实现提供了重要参考依据，推动中国电信山东公司5G商用进程向前迈进了一大步。

图1：中兴通讯携手山东电信完成首个5G SA组网项目

据了解，本次5G网络含5G核心网、承载网、无线网以及5G CPE在内，均为中兴通讯基于3GPP R15 SA标准提供的商用版本。

在5G商用终端到来之前，5G CPE可让用户更早体验5G的大带宽、低时延网络魅力。5G SA独立组网是5G组网的目标架构，能够更好地支持网络切片、边缘计算等功能，满足不同垂直行业对5G网络能力的差异化要求。

海信2018年海外收入378.38亿增长30%

【CEDA导读】海信集团披露了2018年的海外营收状况。在复杂的全球经济形势下，海信集团2018年海外收入逆市上扬，达到378.38亿元，同比增长30%。海信“大头在海外”的国际化战略，不断加速。

据了解，在美洲、欧洲和南非等重点海外市场，海信2018年自主品牌销量均出现较大幅度增长。按照海信国际营销口径，2018年，海信在美国的自主品牌销售量同比增长57.5%，在加拿大市场同比增长106.1%， 在欧洲市场同比增长14.1%，在海信最先开拓的南非市场，海信自主品牌销量同比增长41.7%。

自2006年海信集团首次提出“大头在海外”的发展战略之后，十多年来海信海外市场保持快速发展态势，年复合增长率超过20%。而且，海信在海外市场由于坚决瞄准高端、坚持推广自主品牌，通过连续赞助欧洲杯和世界杯等顶级赛事提升国际熟知度，通过品牌收购、渠道建设布局全球，2018年，海信在海外市场的自主品牌占比已经达到60.9%。

2018年年底，由中宣部、国务院国资委指导，中国外文局在北京正式发布的《中国企业海外形象调查报告》显示，华为海信位居榜单前两位，OPPO和阿里巴巴分列三四名，其中海信还荣获中国家电行业“最佳海外形象”第一名。另外，海信也已经连续五年入选“外国人最熟悉的十大中国品牌” 之列，在WPP和凯度华通明略联合Google发布的《中国出海品牌50强报告》中，海信位居十强之列。

鸿海将在济南设功率芯片制造厂

【CEDA导读】鸿海富士康集团进军半导体市场企图心明显，鸿海集团总裁郭台铭也证实，半导体一定要自己做，除了在珠海的半导体投资案之外，最新的投资案又曝光，将计划在济南市设立功率芯片制造厂。

中国大陆济南市政府正式发布该市2019年市级重点项目安排，2019年济南市共安排270个重点建设项目，在这些重点项目及预备项目中，发现不少半导体相关项目，包括「天岳高质量4H-SiC单晶衬底材料研发与产业化项目」、「 天岳碳化硅功率半导体芯片及电动汽车模块研发与产业化项目」、「长江云控云芯逻辑集成电路制造项目」、「济南宽禁带产业园起步区建设项目」等。

值得注意的是，济南市2019年重点项目中还出现了「 富士康功率芯片工厂建设项目」，而就在2018年9月，富士康与济南市签约共同筹建济南富杰产业基金项目，将以产业基金形式服务于济南市集成电路发展，主要投资于富士康集团现有半导体产业项目。 根据双方签约内容，富士康先期将促成1家高功率芯片公司和5家集成电路设计公司落地济南。

富士康功率芯片工厂建设项目可望在济南落地， 除了济南市外，富士康还在烟台、珠海、南京等地作了半导体产业布局。

2018年8月，富士康与珠海市政府签署战略合作协议，双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作。

2018年11月，富士康旗下京鼎精密的南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目正式签约，一期项目计划于2019年3月开始动工，预计于2019年年底前竣工投产。

从地理版图上看，富士康的半导体布局已覆盖南、中、北地区；从产业版图上看，富士康通过投资等方式已涉足IC设计、制造、封测、设备等环节。 目前，富士康在晶圆制造方面有夏普，IC封测方面有讯芯科技，IC设计与服务方面有虹晶科技、天钰科技，设备方面有京鼎精密、帆宣等。

此外，鸿海集团旗下夏普已宣布将分拆其电子设备事业部（包含半导体业务）和激光事业部以子公司的形式独立运营，业界认为此举将配合富士康的半导体业务布局。

如今，可以观察鸿海富士康集团在半导体事业布局的脚步更加积极，专家认为，鸿海集团掌握关键零组件的能力一向优异，集团上下游供应链完整之外，也具备有关键零组件的采购优势，未来是否可以进一步将部份半导体组件升级成为自制自给的目标 ，值得期待。

TE Connectivity ELCON Micro电源连接器在贸泽电子开售

【CEDA导读】贸泽电子备货TE Connectivity的ELCON Micro电源连接器，助力服务器、交换机、存储设备和电池测试机等数据中心设备。CEDA会员贸泽电子主要代理的产品线有：ADI，Cypress，Honeywell，Maxim，Microchip，Murata，ON Semi，Silicon Labs，ST，TE，TI，Vishay等。

图2：TE Connectivity ELCON Micro电源连接器在贸泽电子开售

作为全球连接与传感器领域领军企业，TE Connectivity推出的这款线对板连接器能够以业界标准3mm端子间距，提供每引脚高达12.5A的电流，适用于服务器、交换机、存储设备和电池测试机等数据中心设备。TE Connectivity 在大中华地区的授权分销商有：雅风电子,Arrow,Avnet,Future,Heilind,Mouser Electronics,普诠电子,栢威电子,RS,思泽（天津）科技,新晔电子,上海宜势电子,上海冠飞电子,上海勤朗电子,上海技达电子,深圳市国天电子,英泰格电子,深圳市捷迈科技,深圳市优克雷技术,深圳市伟图实业有限公司 ,南京捷应电子,南京商络电子,信和达,泰睿科技,无锡泰庆电子,海盈科技集团,深圳俊星通讯。

贸泽备货的TE Connectivity ELCON Micro电源连接器支持2至24引脚配置，并能通过多种不同线规组合支持不同的电流。此连接器的标准额定电压最高达600V，最大端子阻抗低至5 mΩ，因此温升和功耗都较低。

TE Connectivity ELCON Micro连接器支持-40°C至105°C的温度范围，并采用无卤素材料制造，在恶劣环境下仍能保持可靠的性能。此外，连接器接头采用防误插设计，并与其他供应商产品的PCB尺寸兼容，能够轻松升级现有设计。

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