原标题：高通5G芯片被迫降价的背后：联发科、华为双面夹击

继旗舰天玑1000系列5G芯片于2019年11月发布后，联发科在2020年初CES国际消费电子展期间带来了天玑800系列芯片，并宣布天玑800系列终端将在第二季度陆续上市。随着MediaTek天玑1000系列和天玑800系列的相继发布，以及今年几款5G芯片的推出，联发科建立了完整的5G芯片布局。据业内人士分析，联发科已经给5G市场的高通带来了很大压力。高通骁龙765产品别无选择，只能降价。

目前，骁龙865外挂基带的问题是网络上最常见的问题。事实上，高通似乎已经提前预测到，骁龙865将很难获得中国消费者的肯定。因此，同期还推出了骁龙765芯片，采用集成基带设计，希望借此抢占市场。然而，恐怕高通的如意算盘没有那么容易，联发科和华为海思已经截获了它。

联发科所推出定位主流市场的天玑800系列5G芯片"截胡"了骁龙765。此外，海思麒麟820预计也将在第二季度上市。据说，6纳米工艺将锁定中端市场，配合联发科将双面夹击高通。

据郭明琪透露，高通降低了骁龙765系列芯片的售价，以恢复部分市场竞争力，降幅高达25-30%，售价降至约40美元。

据外部分析，天玑800的发布动摇了高通的5G市场。据了解，天玑800系列5G芯片将采用4个A76大核和4个小核的架构，并在GPU中使用与天玑1000系列相同级别的4核设计。加上MediaTek超引擎2.0游戏优化引擎，以及集成5G 基带，支持SA/NSA双模网络、VoNR语音通话等功能，天玑800系列已成为5G中端市场人气芯片。

相比之下，高通的骁龙765芯片尽管集成5G 基带，却暴露出一个致命的问题：不支持中国移动和广电采用的5G频段N79，这不能满足两大运营商2020年的技术规范要求。此举还引发了一场高通不重视中国市场的讨论，使得骁龙765系列重复了去年骁龙855 X50"假5G"的错误。

虽然芯片价格的降低确实可以调整5G终端的起始价格，但从本质上来说，高通仍然面临产品无法支持n79频段、主流性能不够、Sub-6 GhZ的5G速率过低等技术问题。从目前的市场情况来看，虽然骁龙，765的价格已经见底，但似乎并没有给其5G市场带来多大改善。目前高通毫不犹豫地利用价格战来破坏其品牌形象，并将中端产品销售给低端。这种降价的市场策略表明，其产品的竞争力持续减弱，技术储备令外界担忧。

除了骁龙765外，MediaTek，天玑1000与骁龙865对比的话题也是网民关注的焦点。简而言之，天玑1000系列始于ARM的最新旗舰Cortex-A77处理器和Mali-G77 GPU，以及独立的人工智能处理器APU 3.0，目前在苏黎世人工智能运行中排名第一。加上高度集成5G 基带和Wi-Fi 6，支持SA/NSA双模组网、5G双载波聚合、5G双卡双待机等。天玑1000确实是5G芯片的领导者。难怪它被业界称为5G芯片中的黑马玩家。

相比之下，高通骁龙865使用外挂基带的拼片方式，备受业界和网友诟病，再加上5G技术重心锁定毫米波，骁龙865已然逐步远离Sub-6GHz为主的中国市场。目前搭载骁龙865的5G手机不仅迟迟未面世，而且根据网络消息来看，甚至已经主动下调价格至130美金左右以争取手机厂商的合作力度，从这点来看，向来"傲娇"的高通，今年的5G之路显然并不好走。

而高通骁龙865因使用外挂基带拼接而受到业界和网民的批评，同时高通将5G技术聚焦毫米波，骁龙865已经逐渐脱离了Sub-6GHz为主导的中国市场。目前，高通为了赢得手机厂商的合作，它甚至主动将价格降低到约130 美黄金。从这个角度来看，高通显然不是今年的好选择。

事实上，早在高通史蒂夫·莫伦去年在接受采访时说，中国在新技术方面可能落后美国和其他发达国家5年甚至10年。但他无法想象的是，在5G时代的第一年，中国已经与美国平起平坐。对中国 5G发展态势的误判导致高通战略的持续偏离。

中国以5G网络发展的步伐超越了欧美。不仅5G基础设施领先世界，5G硬件设备和5G终端产品也领先世界市场，预计到2020年底将实现5G的全国覆盖。高通对中国 5G发展速度的错误估计，加上其专注于美国市场的一贯战略，很好地理解了高通为什么会继续推出骁龙855和骁龙865芯片外挂5G基带和骁龙765系列产品。

而由于高通策略的无效性和产品的不成熟，去年采用骁龙855计划(外挂骁龙X50 的"假5G"手机降价幅度很大，骁龙765系列的5G型号出货缓慢。根据市场反馈数据，5G智能手机的整体性能仍未改善。总体而言，高通已经为其对中国市场的傲慢和偏见付出了沉重的代价。

数据机构战略分析和国际数据中心预测，到2020年，5G手机的全球出货量将达到1.3-1.6亿部。面对MediaTek和华为的限制，高通将在5G市场受到了前所未有的挑战。毫无疑问，对于高通来说，通过收取高额版税来获利的方式将无法继续。

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