模块划分思路

自顶向下：
水平切分思路——分层。
垂直切分思路——功能模块。

自底向上：
先识别类、后归纳出模块的思路——用例驱动。

拍脑袋：
需要大量灵感外加一些经验

水平切分与垂直切分
水平切分称为分层，垂直切分为功能模块（子系统）划分，均属于粗粒度模块划分

水平切分+垂直切分才能划分细粒度的模块

模块划分4步骤——EDD（封装驱动设计）方法

4步骤
1.研究需求
2.粗粒度分层、
3.细粒度划分模块
4.用例驱动的模块划分评审和优化

细粒度模块划分
如何进行步骤3，细粒度模块划分？

划分技能：子分层
对每一层进一步分层

划分技能：分区
划分功能模块，然后应用功能模块到分层上

划分技能：通用模块分离
将功能模块中通用的部分分离为一个模块

划分技能：通用机制框架化
将通用的机制划分为模块，应用到框架中（框架是半成品系统）

示例：