这是个牵涉面大的问题。抛开其它因素，仅就PCB设计环节来说，我有以下几点体
会，供大家参考：
1.要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压
等...，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好
的走向是按直线，但一般不易实现，最不利的走向是环形。对于是直流，小信号，低电压
PCB设计的要求可以低些。所以“合理”是相对的。上下层之间走线的方向基本垂直。整个板
子的不想要均匀，能不挤的不要挤在一齐。
2.选择好接地点：小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述，足见其重
要性。一般情况下要求共点地，如：前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等
等...。现实中，因受各种限制很难完全办到，但应尽力遵循。这个问题在实际中是相当灵活
的。每个人都有自己的一套解决方案。如能针对具体的电路板来解释就容易理解。
3.合理布置电源滤波/退耦电容：一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容，但未
指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的件而
设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。有趣的是，当电
源滤波/退耦电容布置的合理时，接地点的问题就显得不那么明显。
在贴片器件的退耦电容最好在布在板子另一面的器件肚子位置，电源和地要先过电容，再进
芯片。
4.线条有讲究：有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，
拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改
善。 5.有些问题虽然发生在后期制作中，但却是PCB设计中带来的，它们是：
过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。所以，设计中应尽量减少过线孔。同向并行
的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。所以，线密度应视焊接工艺的水平来确定。焊点
的距离太小，不利于人工焊接，只能以降低工效来解决焊接质量。否则将留下隐患。所以，
焊点的最小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。焊盘或过线孔尺寸太小，或焊盘
尺寸与钻孔尺寸配合不当。前者对人工钻孔不利，后者对数控钻孔不利。容易将焊盘钻
成“c”形，重则钻掉焊盘。导线太细，而大面积的未布线区又没有设置敷铜，容易造成腐
不均匀。即当未布线区腐蚀完后，细导线很有可能腐蚀过头，或似断非断，或完全断。所
以，设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干扰。以上诸多因素都会对电路板的质量
和将来产品的可靠性大打折扣。