教学生真是一件非常费工夫的事情，于是我把学习步骤写了出来，随性所写，可能很简单、很幼稚，但是可以给没有入门的生手指出一条清晰的道路。

第一步：硬件入门

1、初级

n先学习DSP的硬件基础：CPU结构（了解）、中断、EMIF、HPI、GPIO、SPI、Timer、供电方式、时钟

n了解DSP互连的存储器：SDRAM、FLASH、FIFO、双口RAM、SBSRAM等（不需深入研究）

n了解CPLD/FPGA的硬件结构、连接原理、VerilogHDL编程语言（需深入研究）

n了解DSP Bootloader（不需深入研究）

n了解DSP和外部通信的接口：PCI、USB、LAN、UART等，有时间可以看看DM642的VideoPort

2、中级

3、高级

第二步：工具入门

n初级：

学习E:\【6】CY的电子资料\【1】高速数字设计及EMC、SI\【4】布局布线\【1】系统性好文档－重点学习

Ø学习数字电路、模拟电路、电路分析的知识。

Ø学好一种PCB绘制软件：Cadence16.0或者Protel DXP2006

Ø学习信号完整性、电源完整性相关知识和高速电路设计、电磁兼容设计知识、学习传输线理论，特性阻抗知识

Ø学习PCB布局布线、抗干扰知识，学习“华为内部资料-硬件工程师手册.pdf”

n中级：

Ø深入学习SI相关知识和高速电路设计知识、学习IBIS模型、了解Pspice、Hspice等

Ø学好一种SI仿真软件：Cadence16.0、HyperLynx，能够进行数字电路SI仿真。

Ø学好一种电路仿真软件：OrCAD（Pspice），能够进行模拟电路仿真与设计。

n高级：

Ø学好一种复杂电路仿真软件（微波射频）：ADS2006、Ansoft HFSS、IE3D、能够进行射频微波电路仿真。

Ø熟练使用SI、EMC仿真工具进行高级电路仿真与设计

第二步：硬件实习

n找2、3个DSP最小系统或者开发板的原理图，尝试用Protel或者Cadence绘制完整的原理图

n根据SI、EMC和高速电路设计知识，进行2～6层PCB电路板布线设计。

n采用Cadence16.0或者HyperLynx进行布线后SI、EMC仿真

软件

第一步：软件入门

n精通学好DSP集成开发环境CCS以及DSP/BIOS准操作系统

n学好C语言、数据结构、操作系统，务必达到精通，有时间可以学习C++

第二步：巩固基础

n学好信号与系统、数字信号处理、随机信号处理，奠定基础

n学好Matlab仿真软件

第三步：学好操作系统和DSP/BIOS

第四步：学好Cache相关知识，利用DSP/BIOS进行程序优化。

基于DSP结构的编解码程序设计及优化。

源文档 <http://www.51xuewen.com/blog/b_ashow.aspx?blog=MDA_TDR&id=10456>