嵌入式项目基本架构

1. 大型项目体系架构

大型项目由三大部分构成：分别是嵌入式终端、上位机、云服务器，如下图所示：

1. 嵌入式终端：它的设计包含软硬件两部分。它的种类最丰富的，既有手机、平板、触控板等人机设备，也有温度传感器、人体传感器等数据采集设备。关于它的详细介绍见下面章节。
2. 上位机：它的设计是纯软件。可以模拟嵌入式终端与云服务器调试、可以作为嵌入式终端的产测、可以作为云服务器的客户端查看嵌入式终端上报的数据等等。
3. 云服务器：它的设计是纯软件。它是服务的角色，服务于嵌入式终端和上位机。

1. 嵌入式终端分类

嵌入式终端的种类非常丰富。按照设备的CPU的运行速度以及复杂度，从简单到复杂可分为三类：小、中、大。

1. 嵌入式终端项目架构

一款嵌入式终端产品包含了硬件以及软件，可分为硬件和软件两层。硬件和软件又可以分别分为两层，硬件包括POWER/PCB层和SOC层，软件包括OS/API层和APP层。

POWER/PCB层和APP层的工程师占大多数，属于下游产业，与业务息息相关，他们的开发更关心的是业务逻辑。

中间两层由更专业的上游SOC芯片提供商提供，他们关心的是技术支持，他们设计出SOC芯片并将SOC芯片卖给下游开发商，与SOC芯片配套的有底层的软件OS/API，上游SOC芯片提供商会提供底层软件的使用说明以及技术支持。

下图是嵌入式终端环形图，最内环为核心环，做一环相关工作的称为一环工程师，即为上游产业，通吃各行业，一环工程师的数量相对较少，做一环工作的专业性更强，属于专业内拔尖人才。

  做二环相关工作的属于二环工程师，这类工程师占绝大多数，他们做的工作与业务逻辑息息相关。

项目经理、产品经理的属于三环，他向外面向客户，了解客户需求，向内面向二环工程师，指导业务逻辑。

嵌入式终端的实现可分为三大层，分别是硬件层、系统层、应用层，对应的岗位分别是嵌入式硬件工程师、嵌入式系统工程师、嵌入式软件工程师。

嵌入式硬件工程师，主要有以下职责：

1. 面向业务逻辑。

1. 参考嵌入式系统工程师提供的原理图设计质量高、成本合理的硬件。

嵌入式软件工程师，主要有以下职责：

1. 面向业务逻辑。
2. 使用嵌入式系统工程师提供的API设计高质量的代码。

嵌入式系统工程师，主要有以下职责：

1. 面向嵌入式硬件工程师和嵌入式软件工程师。

1. 选择合理的方案（SOC）。并与上游厂商的技术支持保持沟通与联系。
2. 向下给嵌入式硬件工程师提供原理图设计上的指导。
3. 向上给嵌入式软件工程师构造稳定的代码运行空间并提供API。

嵌入式硬件工程师可分为：电源工程师和PCB工程师。

嵌入式软件工程师可分为：单片机应用工程师、Linux应用工程师、Android应用工程师、iOS应用工程师。