global variation 全局工艺偏差，指的是同一个器件在不同芯片间的偏差。相对的 local variation，局部工艺偏差，指的是同一个器件在同一芯片不同区域的偏差。

The global corner is used to only express the process global variation which include die to die, wafer to wafer and lot to lot variation.就是说global corner 是指的包含 die2die, wafer2wafer,lot2lot的variation；
除了global corner还有local corner，是指的在同一个die里面的variation，主要是指mismatch，就是在同一个die里紧挨着的两个完全一样的器件其实也不会有完全一样的performance，这就是mismatch。
total variation就是global variation加上local variation，total variation的平方等于global variation的平方加上local variation的平方。

“monte carlo分析中有mismatch和process两种选项”
process指的是global variation，类似于process corner；mismatch指的是local variation，是两个距离很近、但是图形相同且方向一致的器件的失配。
通常做运放等的offset分析只用到local variation，用monte carlo的方法。
global variation用于芯片成品率(yield)的分析，corner仿真是一个最坏情况分析，并不能得到成品率的概念