前言

  Allegro的封装制作较ad比较为特殊，每个封装步骤如下：
1.制作该封装的各种焊盘、插件，以.pad文件保存。
2.新建真正的封装文件.dra，将先前做好的.pad导入，随后进行安置和丝印等元素添加。
也就是说，要想做封装（.dra）需要先做好焊盘插件（.pad）；如果有一个完整的.dra文件，则可以提取出里面所有的.pad文件。
此外，做pcb的时候导入的封装文件夹不可以是.dra，必须是先由.dra生成.psm文件，再导入pcb中。而且.psm文件是无法编辑的。
.pad文件的制作方法可以详情见：
padstack editor制作表贴焊盘
padstack editor制作过孔

准备工作：

  制作的封装是一个功率型的电感，这种电感可通过电流大，散热较好，多用于开关电源负载端。

启动pcb editor，新建文件类型为package symbol。这个封装是个矩形体，长宽高分别是6.2,6.6,3.0，因此按下面的名称命名。

点击setup ->design parameter editor。将单位设置为毫米。因为手册里的单位一般都是毫米，方便坐标计算。

对初始坐标作下图所示设置，因为原点是器件中央，器件的元素坐标包含负值。

在display层里选择将左侧的所有元素都打开：

应用，可以看到屏幕中央出现了原点。这就是元器件的中心坐标（0,0）。

导入焊盘

  首先绘制封装最好打开软件的格点显示，这样方便观察封装。

  点击setup ->user preferences，显示以下窗口，为该文件导入焊盘文件。导入焊盘文件只需要导入其路径即可，确认padpath中包含已经做好的焊盘文件路径即可。

导入完成后要将合适的焊盘放入封装中，点击layout ->pins,在option栏目中按下图所示选择先前已经做好的焊盘。

从数据手册上可以看到，这个电感封装有两个焊盘，上下对齐的。因此在x方向（横轴）上只有一列，在y方向（纵轴）上有两行。所以如下图所示，X处填1意为只有一列，只有一列那么间距就无所谓了，因此不用管（1.2700是默认数据）；Y处填2意为有两行，间距是两个焊盘的中心距从数据手册上可以求出上下的间距是4.6 + 1.4/2*2 = 6mm。

allegro使用命令行的方式为元素确定坐标，这里输入命令 x 0 3 意为将最上面的焊盘中心放于坐标（0，3）处。纵坐标为6/2 = 3 mm。

  点击esc退出命令行，可见焊盘已经放置到位。

添加丝印层

  原点坐标是（0,0），是元器件的中心。我们要画一个矩形来包围封装，就要知道该矩形的起点坐标是多少。
从手册可以看出矩形是6.6*6.2。
那么可以算出最左下角坐标为（-3.1,-3.3）。
首先换层换到丝印层：

点击划线指令后设置线宽和必须呈90度：

随后敲指令行确定起始坐标:
x -3.1 -3.3
向右移动矩形的长：
ix 6.2
向上移动矩形的宽：
iy 6.6
向左移动矩形的长：
ix -6.2
向下移动矩形的宽：
iy -6.6
这样闭合的矩形就画好了。
指令如下图所示：

  可以看到一个封闭的矩形已经通过命令行画好了。

添加装配层

  这里需要将丝印层的线（矩形框）复制到顶部装配层。
我们只操作线，所以在find里将其他元素都关掉，只选择线。

  使用复制命令复制出一个矩形框：

使用change命令，在option界面中将转换层勾选，选择装配层assembly_top；将线宽设为0.随后点击一下复制出来的矩形框，再将矩形框移动回去和丝印框重叠即可。

移动回来，重叠即可：
  

绘制占地面积

  需要再为封装画一个占地面积，占地面积比丝印层要打一些，首先切换到边界层：

然后使用矩形工具画一个框，比丝印层稍大，包裹整个元器件就可以。

还可以为边界层添加封装的高度。点击setup ->areas ->package height。
按下图所示勾选shape后点击边界层（大的矩形框），在options里面添加高度。
添加完毕后按esc即可。
之后就可以使用查询命令来查询封装高度。

修剪丝印层

  画矩形框的时候丝印层跨在焊盘上了，这是不对滴，要裁剪删掉。
回到丝印层，点击删除指令，右键点击选中cut指令，通过cut选择出焊盘上的丝印线，然后再点击一下就可以删除了：

添加位号

  allegro要求丝印层和装配层需要添加位号，方便原理图匹配。
按下图所示切换层：

  使用添加文字工具任意添加即可：

再按下图所示切换层：

添加文字。这里两个层的文字重合了，没关系的。

  大功告成，可以保存了。