原标题：【华西电子孙远峰团队-超80页大硅片*重磅深度】半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新

即华西电子孙远峰团队—走进“芯”时代列深度之二十二，具体报告请于公众号“远峰电子”进行查阅。

大硅片为国内芯片自主可控下必须掌握的关键基础材料，在国内芯片扩厂和工艺升级双重驱动的超级周期下，2020年开始，大硅片将迎来实质产业机遇。“大硅片”您想研究的，我们正用最专业的角度深度解析：

★本重磅深度报告将按照技术、产品、价值量、应用和受益公司等综合维度由浅入深分析，站在产业发展趋势带来投资价值的逻辑，进行综合深度剖析，其内容包括但不仅限于：

①大硅片价值量具体体现：大硅片应用领域、大硅片产业链的位置、大硅片半导体材料、大硅片需求驱动因素、大硅片市场增长趋势、国内大硅片制造商，等等；

②大硅片设备价值量具体体现：设备工艺流程、设备种类、关键技术指标、产品框架、主要零部件，国内硅片设备商，等等；

③借鉴国际厂商成长路径，挖掘国内大硅片发展机遇等，价值量全面梳理。

①大硅片是绕不开的必要本土化基材。不同于其他材料大多数由综合化工厂提供，大硅片集中度高，前五大国际厂商掌握全球95%以上的市场份额，主要由Shin-Etsu（日本）、SUMCO（日本）、环球晶圆（中国台湾）等供应，有鉴于日本断供韩国半导体材料的前车之鉴，其本土化战略意义重大。

②大硅片同步工艺升级，半导体创新空间足够；大硅片为成本占比最高，市场空间最大的半导体材料。半导体应用从功率类、到逻辑、再到存储；制程从130/90nm、到40/28nm、再到7/5nm，大硅片工艺和加工难度伴随产品和工艺升级具很高同步升级效应，高阶产品可能高于初阶产品8~10倍价格，企业具较高产品创新和升级空间；大硅片是制造材料中唯一成本占比最高（超过1/3）的核心材料，仅现阶段全球硅片市场规模约超120亿美元

③伴随中国大陆12英寸产线集中投建，以及关键导入期的到来，本土对于大硅片及其衍生设备需求量将逐年递增；根据SEMI数据，2020年全球半导体设备市场将回温，并且在2021年创下历史新高；本土半导体设备商经过近十年技术沉淀，技术已逐渐成熟，并具备先进制程技术水平，在制程工序上进口替代渗透率持续提升，对设备和大硅片等核心材料拉动预计愈发明显；

④大硅片全产业链协同发展，使产业落地扎实且长远。半导体进口替代的关键期，国内政府、制造商、设备商三方携手共筑大硅片产业链，正加速打通全产业链的供应，形成扎实且长远的产业落地。关注大硅片领域具备技术基础、经过长期验证的硅片制作商和设备商，市场持续需求将给予这些：饱满存量需求和弹性增量价值。

【受益公司】能够确定的是，已会做的，未来会做的更好！

①大硅片制造：中环股份、硅产业、超硅半导体、金瑞泓、有研半导体；

②大硅片设备：晶盛机电、南京晶能、北方华创、华海清科、中科飞测、长川科技

风险提示：半导体需求不如预期、半导体行业竞争加剧、系统性风险。

22、芯时代之二十二_大硅片*重磅深度《半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新》

【华西电子团队】孙远峰/郑敏宏/张大印/王海维/王臣复

芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、 “大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、” eID”

分析师：孙远峰

证券研究报告：《半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新：大硅片行业深度报告》

报告发布日期：2020年03月12日

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